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锡行业技术总结波峰焊接工艺的常见问题
发布时间:2021-03-19 发布人:

一. 飞溅、锡珠
1助焊剂
A、FLUX中的水含量较大(或超标)
B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充沛挥发)
二. 烟大,味大
1FLUX自身的问题
A、树脂:假如用通俗树脂烟气较大
B、活化剂:烟雾大、且有影响性气息
C、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气息或影响性气息能够较大
2排风系统不完美
2 P C B板的问题
A、板面湿润,未经完全预热,或有水分发生
B、PCB设计不合理,零件脚太密集形成窝气
C、PCB跑气的孔设计不合理,形成PCB与锡液间窝气
D、PCB贯串孔不良
3工 艺
A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)
B、走板速度快未到达预热结果
C、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀欠好)
D、链条倾角欠好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后发生锡珠
E、任务情况湿润
F、手浸锡时操作办法欠妥
三.  FLUX发泡欠好
1) FLUX的选型纰谬
2) 发泡槽的发泡区域过大
3) 发泡管孔过大(普通来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大)
4) 气泵气压太低
5) 发泡管有管孔漏气或梗塞气孔的情况,形成发泡不平均
6) 稀释剂添加过多
四. 上锡欠好,焊点不丰满
a) FLUX的活性较弱
 b) FLUX的润湿性差
c) FLUX涂布的不平均。
d) FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
e) 运用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有用分已完全挥发
f) 走板速渡过慢,使预热温渡过高 \"
g) 润湿或活化的温度较低、泛围过小
 h) 焊盘,元器件脚氧化严峻,形成吃锡不良 ?
i) 预热温渡过高,使活化剂提早激起活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱;
j) PCB设计不合理;形成元器件在PCB上的排布不合理,影响了局部元器件的上锡
五. 发泡太多
1) 气压太高
2) 发泡区域太小
3) 助焊槽中FLUX添加过多
4) 未实时添加稀释剂,形成FLUX浓渡过高
六. 高频下电旌旗灯号改动
1) FLUX的绝缘电阻低,绝缘性欠好
2) 残留不平均,绝缘电阻散布不平均,在电路上可以构成电容或电阻。
3) FLUX的水萃取率不及格
4) 以上问题用于清洗工艺时能够不会发作(或经过清洗可处理此情况)
七. FLUX变色
(有些无通明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后变色,但不影响FLUX的焊接结果及功能)
14 PCB阻焊膜零落、剥离或起泡
1) 80%以上的缘由是PCB制造进程中出的问题
A、劣质阻焊膜、
B、清洗不洁净
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、热风整平常过锡次数太多
E、钻孔中有脏器械进入阻焊膜
2) FLUX中的一些添加剂可以毁坏阻焊膜
3) 锡液温度或预热温渡过高
4) 焊接时次数过多
5) 手浸锡操作时,PCB在锡液外表逗留工夫过长
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